PS3 YLOD FIX

Sony Playstation 3 on aika hieno vehje, ihan jo noin käytön ym. kannalta. Sisuskaluiltaankin se on elektroniikan mestariteos ja sainkin tutustua yhteen lähemmin, kun työpaikalla tuli vastaan tapaus, jossa PS3 menee suojaustilaan johtuen laitteistoviasta. Tätä kutsutaan maailmalla yleisemmin nimellä Yellow Light Of Death, YLOD. Vika saattaa johtua mistä tahansa laitteiston osasta (virtalähde, kiintolevy, WLAN, Bluray) tai prosessorien ylikuumenemisesta, jolloin ne korkkaavat BGA-juotoksistaan. Tilanne vastaa XBOX360:sen Red Ring of Deathia, mutta on ilmeisesti harvinaisempi johtuen PS3:sen paremmasta jäähdytyksestä (tähän palataan myöhemmin).

Vianhaku aloitettiin helpoimmasta päästä eli kaikki ylimääräiset oheislaitteet irti. Tähän löytyy useita ohjeita mutta purkaminen on aika suoraviivaista, kiintolevy irti, koristekansi pois (tässä vaiheessa takuu häipyy, mutta tässä yksilössä se oli loppunut jo kauan sitten) ja kuoret auki. Ruuveja on melkoisesti mutta loppujen lopuksi PS3 purkuu nätisti, koska mitään piilotettuja klipsejä ei ole. Vian säilyessä siirryttiin mittaamaan virtalähdettä, jonka merkinnät olivat melko moniselkoiset, Sony haluaa näemmä merkitä maapotentiaalin nimellä Return. Kuvassa näkyy virtalähteen pieni liitin, jonka kytkennät ovat vasemmalta oikealle: 1. ja 2. nasta +5V Standby, 3. ja 4. nasta +5VSB Return = Maa ja 5. nasta +12V On/Off. Viimeiseen nastaan emolevyltä tuleva +3.3V paluusignaali kytkee virtalähteen +12V linjan päälle ja pois kun virtanappia painetaan. Nopea käyttötesti irrallaan paljasti että +5V jännitteet ovat OK ja virtalähde herää oikein napista, +12V linjaa kuormitettiin halogeenipolttimolla eikä virtalähde kyykännyt. Ilmeisesti linjan pitäisi pystyä syöttämään lähemmäs 200W.

Tässä vaiheessa ei jäänyt paljon muita vaihtoehtoja kuin CELL- ja RSX-prosessorien Reflow eli uudelleenjuotos. Tällä kertaa käytimme kuumailmapuhallinta (vrt. Fujitsu Celsius H, jota korjattiin uunissa). Kumpaakin prosessoria ja niiden muistipiirejä lämmitettiin kuumailmalla n. 30 sekuntia, jonka jälkeen emolevy jätettiin tunniksi jäähtymään. Useammassa paikassa kehotetaan lämmittämään piirejä myös emolevyn nurjalta puolelta, mutta en allekirjoita tätä, sillä painovoima hyvin helposti erottaa prosessorit emolevystä. Toki kunnollinen infrapunalämmitteinen reflow olisi parempi vaihtoehto, koska kuumailmapuhaltimella saattaa liikuttaa pieniä pintaliitoskomponentteja.

Tämän jälkeen paneuduin jäähdytykseen, josta siis aiemmin mainitsinkin. En ole XBOXia ikinä avannut, mutta vaikka PS3:sessa on kohtuu suuri tuuletin ja jäähytysrivat, siilit eivät ainakaan tässä yksilössä meinanneet ottaa kiinni prosessoreihin kunnolla. Ilmeisesti juuri näiden suurien toleranssien vuoksi kumpikin prosessori oli kuorrutettu silikonipohjaisella lämmönjohtotahnalla, joka oli kovettunut aivan kuivaksi ja lohkeili irti. Tämä yhdistettynä kohtuulliseen määrään pölyä laitteen sisällä on varmasti aiheuttanut ylikuumenemisen ja sitä kautta ylod-vian. Pieni tuhaus paineilmaa poisti pölyt ja pienellä hienosäädöllä siilit tulivat lähemmäksi prosessoreja. Uutena lämpötahnana käytin Arctic Silver 5:sta, jota jatkettiin silikonitahnalla suhteessa 60:40, sillä pelkkä AS5 tahtoo kuivua helposti suurissa lämpötiloissa. PS3:n prosessorit nimittäin käyvät todella kuumina.

Testasin laitteen ennen kasausta irrallaan kytkemällä vain pakolliset eli virtalähteen ja napit. PS3 heräsi henkiin heti, tosin kävi alkuun aika kuumana. Siilejä sai asetella jonkin aikaa ja tahnaa lisätä kunnollisen lämpökontaktin aikaansaamiseksi, mutta lopulta käyntilämpötila tasaantui. Viileänä PS3 ei käy, sillä virtalähdettä ei ole tuuletettu mitenkään, joten se lämpiää hyvin paljon säteillen lämpöä muuallekin järjestelmään. Voin vain toivoa että Slim-mallissa on parannettu jäähdytystä, tosin myös uudemmat prosessorit kuulema käyvät viileämpinä.

Tunnin idle-testailun jälkeen lämpötila pysyi siedettävänä ja PS3 pystyssä, joten kasasin sen ja asiakas sai konsolinsa viikonlopuksi mukaansa. Kovin varma menetelmä Reflow ei ole, sillä uudelleenjuottaessa on aina vaara, että syntyy uusia kylmäjuotoksia, jotka haurastuessaan murtuvat. Refluxaus taas vaatisi kunnollisen juoksutteen hankkimista, joka saattaa olla ostoslistalla mikäli näitä tapauksia alkaa kerääntyä enemmänkin. Reball taas on äärimmäisin vaihtoehto, jossa prosessori juotetaan irti asti, nastat puhdistetaan ja juotetaan tuoreella juotteella kiinni. Tosiasiahan kuitenkin on, että pintaliitos- ja BGA-tekniikat ovat yleistyneet ja tällaisten vikojen korjaaminen voi kuitenkin säästää satoja euroja rahaa, joten näihin olisi hyvä varautua. Ehkäpä infrapunajuotosasema voisi olla seuraava rakenteluprojekti.

EDIT 30.7.2010: Reflow piti tehdä uudestaan, tällä kertaa lämmittelin pitkään ja hartaasti. Siilit eivät vieläkään asetu prosessorien päälle hyvin, lämmöt nousevat jo muutaman minuutin idlekäytön jälkeen. Rajumpana ratkaisuna mahdollisesti reiän tekeminen pohjaan ja laitteen käyttäminen pystyasennossa?